프로그램

Program

학술대회 안내 Overview
세션 트랙
4월 10일 (금요일)
SS21
차세대 반도체 공정 구축을 위한 산학 협업 연구회
좌장 : 최연식(연세대학교) 14:00-15:40
SS21-1
14:00-14:20
Physical Graph Computing Using Engineered Memory Crossbar Arrays
*Yoon Ho JANG1+
1Yonsei University
SS21-2
14:20-14:40
차세대 3차원 반도체 소자를 위한 SiGe/Si 다층 에피택셜 성장
*윤동민1+, 고대홍1
1연세대학교
SS21-3
14:40-15:00
차세대 반도체 고온 공정을 위한 적층제조 기반 SiC 부품 제작
*정영석1+, 오지원1, 조신후1
1(주)매이드
SS21-4
15:00-15:20
차세대 반도체 패키징 공정을 위한 탐침-광학 시스템(AFM/WLI/DHM) 기반 계측 및 검사 기술
*안병운1+
1파크시스템스
SS21-5
15:20-15:40
차세대 반도체 패키징을 위한 초박막 칩렛 기반 3차원 이종집적 및 수직 접속 기술
*정예환1+
1한양대학교